20.10.2020 - 08:00:00

Neues Konfokalmikroskop

Das Laser-Konfokalmikroskop LSM900 der Firma Zeiss vereint die herkömmliche Lichtmikroskopie mit hochpräzisen Topographie-Messungen in einem Gerät und wird für die berührungsfreie, schnelle und hochauflösende Oberflächenanalyse von Halbleitern, Metallen und (semi-)transparenten Oxiden und Polymeren mit vielfältigen Topographien und Abmessungen vom mm- bis in den nm-Bereich genutzt. Neben optischer Hellfeld-Mikroskopie im Auflicht steht auch ein zirkularer differentieller Interferenzkontrast für die bestmögliche Bildqualität zur Verfügung.

Für Topographie-Messungen werden der konfokale Modus oder alternativ der Totalinterferenzkontrast (TIC) verwendet. Bei dem konfokalen Messprinzip scannt ein Laser über die Probenoberfläche und mithilfe einer konfokalen Lochblende werden nur die Informationen aus der Fokusebene des jeweiligen Messpunkts detektiert. Über die gesamte gescannte Fläche wird auf diese Weise ein Bildstapel erzeugt, welcher die vertikale Topographie der Messprobe bis auf wenige nm genau beschreibt. Das TIC-Verfahren findet bei sehr dünnen Schichten Anwendung und basiert auf dem Phasenshift von Weißlicht an Strukturen unterschiedlicher Höhe. Auf diese Weise sind vertikale Auflösung bis in den sub-nm Bereich möglich.

Alle Messverfahren können an derselben Stelle durchgeführt werden, so dass eine ganzheitliche Analyse derselben Probenposition möglich wird. Mittels Software-Auswertung können auf diese Weise Rauheiten, Welligkeiten, Dicken, Stufenhöhen, Flächen, Winkel, Konturen etc. berührungsfrei und zeitsparend analysiert werden.