​

​

THzIz schafft eine durchgängige Terahertz-Technologiekette vom Chip bis zum Modul. Für diese Kette werden Investitionen in Upgrades im Reinraum des Zentrums für Halbleitertechnologie und Optoelektronik der UDE getätigt. Dazu gehören Geräte für die Materialforschung an Indiumphosphid-Strukturen mit sehr hoher Elektronenbeweglichkeit, wichtige Prozessanlagen für die Submikrometer-Bauteiltechnologie und Maschinen für die Aufbau- und Verbindungstechnik von THz-Modulen mit integrierten Antennen. Das Projekt wird mit 7,3 Mio. € (EU/NRW und UDE) im Zeitraum von 2019-2022 gefördert. Das THzIZ basiert auf einer Kooperation zwischen vier Abteilungen innerhalb der Fakultät für Ingenieurwissenschaften der UDE (BHE, OE, ATE und DSV).

Einzigartiges Umfeld für THz-Forschung an der UDE

Zusätzlich zum THzIZ wird die THz-Forschung an der UDE durch die folgenden Projekte unterstützt:

• DFG SFB/TRR196 MARIE erforscht Grundlagen der THz-Technologie für mobile Anwendungen
• Zwei EU-Horizon2020 Doktoranden-Ausbildungsnetzwerke für THz-Bauteile und -Systeme
• BMBF ForLab "SmartBeam" Investitionsprogramm für THz-Chiptechnologie

Ziele des Projekts

Ziel des THzIZ ist es, effiziente und leistungsstarke THz-Komponenten zu entwickeln, die als robuste und kompakte Module für den industriellen Einsatz geeignet sind. Außerdem wollen wir neue Technologien für die THz-Integration erforschen, einschließlich Wafer Level Packaging und additive Fertigung. Als langfristiges Ziel wollen wir ein Kompetenzzentrum für integrierte THz-Module schaffen, das für die Zusammenarbeit mit Industrieunternehmen offen ist.

Neue Ausrüstung

Um die Projektziele zu erreichen, werden vom THzIZ neue Geräte finanziert. Zum einen werden spezialisierte Industriestandardsoftware und Hochleistungsrechner für die EM-Feldsimulation, den Entwurf elektronischer und optoelektronischer integrierter Schaltungen und die Modellierung physikalischer Bauelemente finanziert. Andererseits werden Maschinen für die Herstellung und Analyse von Halbleiterbauelementen und -schaltungen finanziert.

Eine Liste einiger der neuen Geräte:

• Röntgendiffraktometer für die hochpräzise Analyse von Indiumphosphid-Halbleiterschichten
• Konfokal Mikroskop für die 3D-Bildgebung mit Nanometerauflösung
• Mikromontagesystem für die präzise Montage von THz-Modulen
• Halbautomatischer Wirebonder für die flexible Chipkontaktierung
• Phasenrauschmesssystem mit Mischern bis zu 750GHz

Zusätzliche Investitionen

• Vakuum-Metallisierungssystem für reduzierte RC-Verzögerung durch bessere Kontakte
• Hochpräzisionsfräsmaschine für maßgeschneiderte THz-Modulgehäuse

Integriertes Forschungsprojekt

• Finanzierung von 6 Doktoranden (50%)
• Inbetriebnahme der Ausrüstung und Entwicklung von Prozessrezepten
• Demonstration von integrierten THz-Modulen

Dieses Projekt wird von der Europäischen Union und dem Land Nordrhein-Westfalen gefördert. EFRE-Förderkennzeichen: EFRE-0400215