• M. Neinhüs, R. Weber, U. Behnke, W. Mertin, E. Kubalek, R. A. Breil, M. Detje,      A. Feltz
  "Contactless current and voltage measurements in integrated circuits via a needle sensor"
  13^th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis, ESREF 2002, 7. –11. Oktober 2002, Rimini, Italien

• S. Hamarat, W. Mertin, E. Kubalek
  "Einsatz modernster 3D Charakterisierungsverfahren bei der Entwicklung und Fertigung 3D-CSP"
  DeltaMed, Statusseminar zum BMBF-Verbundprojekt: Integriertes 3D-Multi Chip Size Packaging-MCSP, 01. Oktober 2002, Friedheim

• W. Mertin, S.-W. Bae, R. Weber, H. Leutfeld, E. Kubalek
  "Entwicklung eines Meßplatzes zur Bestimmung von Strömen in integrierten Bauelementen"
  VDI, Düsseldorf, Abschlußseminar zum BMBF-Verbundprojekt: Neue Verfahren zur Mikrocharakterisierung von Halbleiterbauelementen, 30. Juli 2002

• S. Hamarat, W. Mertin, E. Kubalek
  "Einsatz modernster 3D Charakterisierungsverfahren bei der Entwicklung und Fertigung 3D-CSP"
  MicroTec, Statusseminar zum BMBF-Verbundprojekt: Integriertes 3D-Multi Chip Size Packaging-MCSP, 18. Juli 2002, Duisburg

• W. Mertin, S.-W. Bae, R. Weber, E. Kubalek, G. Zimmermann, C. Boit
  "Strommmessungen an mikrostrukturierten Bauelementen mit der Rastersonden-Strom-Messtechnik"
  Workshop: Highlights der Nanoanalytik-Forschung in Deutschland, 18./19. April 2002, Hamburg

• S. Hamarat, W. Mertin, E. Kubalek
  "Einsatz modernster 3D Charakterisierungsverfahren bei der Entwicklung und Fertigung von 3D-CSP"
  FORUM MicroTechnology, öffentliches Statusseminar zum BMBF-Verbundprojekt: Integriertes 3D-Multi Chip Size Packaging-MCSP, 16. April 2002, Hannover

• S. Hamarat, W. Mertin, E. Kubalek
  "Einsatz modernster 3D Charakterisierungsverfahren bei der Entwicklung und Fertigung 3D-CSP"
  IVAM GmbH, Statusseminar zum BMBF-Verbundprojekt: Integriertes 3D-Multi Chip Size Packaging-MCSP, 14. März 2002, Dortmund

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