• Umfeldtests mittels Klima-und Vibrations-Prüfständen
• Oberflächenvermessung von MEMS-Strukturen am Laserprofilometer
• Elektrische Charakterisierung von Halbleiter-Bauelementen und ASICs am Spitzenmessplatz
• Messung des Spannungs-Dehn-Diagramms von mechanischen Bauelementen
• Maximale Schüttelbelastungen von mechanischen Bauelementen (Rüttelplatte)
• Elektrochemischer Messplatz zur temperaturabhängigen Charakterisierung von Elektrodenarrays (CV, Impedanz)
• Durchführung von Röttgenaufnahmen zur Funktionsbeurteilung von Systemen

• Diverse Labor-Netzteile von Rohde&Schwarz (HMP4040, HM7042-5)
• Arbiträrer Funktionsgenerator Rohde&Schwarz HMF2525
• Diverse Digitaloszilloskope von Tektronix (MDO3000, MSO70000, TBS1000C)
• Diverse DAQ-Module von National Instruments
• Impedanz-Analysator Agilent 4294A
• Frequenz-Antwort-Analysator Newtons4th PSM1735
• MEA2100-System für 120 Elektroden von MultichannelSystems
• Hochleistungsserver (AMD Epyc, 112 Threads, 768 GB DDR4-RAM, ...)

• CAE-Produktpalette Cadence für ASIC-Design*
• CAE-Produktpalette Synopsys TCAD für Bauelemente*
• Xilinx Vivado/Vitis Suite für Spartan6- und Arty A7-FPGA-Reihe*
• Numerisches und multiphysikalisches Simulationstool COMSOL
• CAD-Zeichnungen mittels AutoDesk Inventor
• PCB-Design mittels AutoDesk Eagle
• Messstand-Automatisierungssoftware LabVIEW von National Instruments
• MATLAB / Python für numerische Simulationen und Entwurf von KI-Algorithmen

*UDE-Koordinator für das Europractice-Programm