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Es wurde 1 Person gefunden.

Fakultät für Physik, Experimentalphysik


Funktionen

  • Wissenschaftliche/r Mitarbeiter/in, Arbeitsgruppe Prof. Schleberger

Aktuelle Veranstaltungen

Vergangene Veranstaltungen (max. 10)

Die folgenden Publikationen sind in der Online-Universitätsbibliographie der Universität Duisburg-Essen verzeichnet. Weitere Informationen finden Sie gegebenenfalls auch auf den persönlichen Webseiten der Person.

    Artikel in Zeitschriften

  • Iveković, D.; Tomić Luketić, K.; Vázquez, H.; Leino, A.; Djurabekova, F.; Nordlund, K.; Madauß, Lukas; Liebsch, Yossarian; Schleberger, Marika; Karlušić, M.
    Suspended nanoporous graphene produced by swift heavy ion bombardment
    In: Materials Chemistry and Physics Jg. 313 (2024) 128729
  • Sleziona, Stephan; Pelella, Aniello; Faella, Enver; Kharsah, Osamah; Skopinski, Lucia; Maas, Andre; Liebsch, Yossarian; Schmeink, Jennifer; Di Bartolomeo, Antonio; Schleberger, Marika
    Manipulation of the electrical and memory properties of MoS₂ field-effect transistors by highly charged ion irradiation
    In: Nanoscale Advances Jg. 5 (2023) Nr. 24, S. 6958 - 6966
  • Schumacher, Simon; Madauß, Lukas; Liebsch, Yossarian; Tetteh, Emmanuel Batsa; Varhade, Swapnil; Schuhmann, Wolfgang; Schleberger, Marika; Andronescu, Corina
    Revealing the Heterogeneity of Large-Area MoS2 Layers in the Electrocatalytic Hydrogen Evolution Reaction
    In: ChemElectroChem Jg. 9 (2022) Nr. 17, e202200586
  • Beiträge in Sammelwerken und Tagungsbänden

  • Sleziona, Stephan; Pelella, Aniello; Faella, Enver; Kharsah, Osamah; Skopinski, Lucia; Maas, Andre; Liebsch, Yossarian; Di Bartolomeo, Antonio; Schleberger, Marika
    Manipulation of the electrical and memory device properties of monolayer MoS₂ field-effect transistors by highly charged ion irradiation
    In: Proceedings of the 2023 IEEE Nanotechnology Materials and Devices Conference (NMDC 2023) / IEEE Nanotechnology Materials and Devices Conference (NMDC 2023): 22-25 October 2023; Paestum, Italy / Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc. (Hrsg.) 2023, S. 450 - 451