• W. Mertin, R. Weber, F. Seifert, E. Kubalek, G. Zimmermann, C. Boit
  "Contactless failure analysis of integrated circuits via current contrast imaging with magnetic force microscopy"
  27^th International Symposium for Testing and Failure Analysis ISTFA 2001, 1. 15. November 2001, Santa Clara, CA, USA

• S. Hamarat, W. Mertin, E. Kubalek
  "Einsatz modernster 3D Charakterisierungsverfahren bei der Entwicklung und Fertigung 3D-CSP"
  Impella AG, Statusseminar zum BMBF-Verbundprojekt: Integriertes 3D-Multi Chip Size Packaging-MCSP, 12. September 2001, Aachen

• R.Weber, F. Seifert, W. Mertin, E. Kubalek, G. Zimmermann, C. Boit
  "Beispiel einer Fehleranalyse mittels schaltungsinterner kontaktloser Strommessungen basierend auf der Magnetkraftmikroskopie"
  19. Diskussionsitzung “Fehlermechanismen bei kleinen Geometrien” des ITG-Fachausschusses 8.5, Bad Bayersoien, 21.-23. Mai 2001

• W. Mertin und E. Kubalek
  "Einsatz modernster 3D Charakterisierungsverfahren bei der Entwicklung und Fertigung 3D-CSP"
  Deltamed GmbH, Statusseminar zum BMBF- Verbundprojekt: Integriertes 3D-Multi Chip Size Packaging-MCSP, Mai 2001, Taunusstein

• W. Mertin und E. Kubalek
  "Einsatz modernster 3D Charakterisierungsverfahren bei der Entwicklung und Fertigung 3D-CSP"
  Gerhard-Mercator-Universität Duisburg, Statusseminar zum BMBF Projekt: Integriertes 3D-Multi Chip Size Packaging-MCSP, 10. Januar 2001

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